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  北京通美晶體技術股份有限公司(以下簡稱“公司”),成立于1998年9月,注冊資本為8.85億元,是一家全球知名的半導體材料科技企業(yè),主要從事磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺襯底、PBN材料及其他高純材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司的磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺襯底產(chǎn)品可用于生產(chǎn)射頻器件、光模塊、LED(Mini LED及Micro LED)、激光器、探測器、傳感器、太空太陽能電池等器件,在5G通信、數(shù)據(jù)中心、新一代顯示、人工智能、無人駕駛、可穿戴設備、航天等領域具有廣闊的應用空間。公司的PBN材料及其他高純材料產(chǎn)品從源頭上保障了公司半導體襯底上游材料的高品質(zhì)供應,同時在化合物半導體、半導體設備、OLED、LED等產(chǎn)業(yè)有廣泛的應用。